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生益科技高频高速覆铜板有望打破美日垄断

  高频覆铜板根据材质大致上可以分为聚四氟乙烯(PTFE)和碳氢覆铜板,高频板生产的基本工艺复杂,材料和加工认证周期较长,需要专用配方,有着很高的准入门槛,目前被美国和日本厂商垄断,美国的罗杰斯、Park、Isola和日本的中兴化成四家企业全球市占率高达90%,处于垄断地位。

  数据来源:新时代证券 生益科技有望打破美日垄断,生益科技在碳氢、PTFE、热固性材料三个品种具有技术基础,2017年公司和日本中兴化成达成PTFE技术转让协议,获得完整配方、生产的基本工艺、设备技术、原材料厂家信息等,生益科技已经能够生产PTFE和碳氢两大类高频覆铜板,公司部分高端产品在性能上可对标罗杰斯相应产品。

  数据来源:生益科技官网、罗杰斯官网、新时代证券 生益科技的PTFE产品性能已经跻身全球顶尖水平,生益科技生产的GF220、GF265、Gf300等系列性能和罗杰斯的高频高速板不相上下。公司的产品已经通过华为等重要客户认证。 生益科技已能稳定生产并供货高频覆铜板,2019年8月,生益科技已经能每月生产6万至8万平米高频覆铜板,根据机构调查与研究数据,生益科技高频覆铜板项目目前规划年产150万的产能,2018年11月,南通一期工厂顺利试产,规划产能为每年100万平方米,二期规划产能50万,二期正在建设中。 生益科技在高频覆铜板领域已形成竞争壁垒,放眼国内,生益科技在高频覆铜板领域不仅在技术上领先,在产能方面也远远领先其他厂商。新能源车渗透率提升将加速汽车电子化在燃油车时代,汽车电子占比不高,随着无人驾驶的加快速度进行发展,带动雷达、显示设备的应用提升。另外,新能源汽车加快速度进行发展,电池管理系统逐渐重要,逐步提升汽车电子化的比例。

  数据来源:新时代证券 2018年单车PCB使用量为一平方米,未来有望超过三平方米,提升空间超过两倍,另外,随着高级辅助驾驶(ADAS)渗透率提升,核心部件毫米波雷达出货量将持续不断的增加,高频PCB因为性能稳定成为主要基材,因为高频PCB比普通PCB贵,高频PCB在PCB占比的增加将导致PCB单价的提高。随着汽车电子化的推进,PCB价值量慢慢的升高,有八倍的提升空间。 2020-2025年新能源汽车出货量有望保持年化30%的高速增长

  数据来源:广发证券 机构预计到2025年全球新能源汽车出货量将达到1200万辆,2020-2025年新能源车出货量年化复合增速超过30%。随着新能源汽车的出货量迅速增加,渗透率将不断的提高,PCB的整体市场规模将快速放大,PCB是覆铜板的下游产品,PCB的应用规模扩大,也将提升覆铜板的需求。生益科技目前既生产覆铜板也生产PCB,将受益于汽车电子化的提升,分享汽车电子化的红利。

  文章出处:【微信公众号:CPCA印制电路信息】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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  这一局面。该机构由高通、谷歌、英特尔、ARM等诸多知名科技巨头构成,意欲引导开发者从对英伟达芯片的依赖中走出,降低英伟达在AI领域的

  供应链消息人士向WitDisplay透露,应用材料全球首台第6代AMOLED垂直蒸镀机已出货,成功

  是一种基材表面覆盖有一层铜箔的板材。它通常由两部分所组成:基材和铜箔。基材可以是玻璃纤维布或者环氧树脂,而铜箔则是通过电解析铜等工艺将铜层覆盖

  有多少种类?都有哪些特点呢? /

  年6月11日对Taconic 完成收购,高性能PTFE树脂体系CCL及PP AGC 复合材料部门专注于

  线路板(PCB)材料的研发与生产。其产品广泛的应用于无线网络通信、固定网络通信、智能汽车

  层压板,英文简称CCL),是由木浆纸或玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种产品。 当它用于多层板生产时,也叫芯板(CORE)。

  率(频率大于300MHZ或者波长小于1米)与微波(频率大于3GHZ或者波长小于0.1米)领域的PCB,是在微波基材覆

  板材 /

  !国产光纤涂覆机 /

  的厚度能够最终靠以下办法来进行测量: 1. 厚度测微仪(Thickness Gauge):使用专门的厚度测微仪,将探测器轻轻放置在覆

  用于制造各类电子设备,如计算机、手机、平板电脑、电视机等。它们的电路板上使用覆

  作为电路的导线和连接器。 通信设施:包括无线通讯设备、网络设备、卫星通信设施等。

  公司成立于2012年,基于半导体的行业积累,独创的微纳结构设计,采纳先进的MEMS工艺,特有的封装方案以及现代化的管理模式和完善的人才积累,融合

  ,把握国产替代机遇 /

  是指一种基板材料,一般会用玻璃纤维增强的聚酰亚胺(FR-4)作为基础材料,两侧覆有一层铜箔。覆

  在制造过程中,通过光刻和蚀刻技术,将电路图的导线和元件图案转移到铜箔层上,形成电路连接。覆

  电路具有更好信号完整性(Signal Integrity,缩写SI),覆

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