5G引领高频覆铜板兴起PTFE用量同步攀升

  计划（天馈体系+RRU+BBU）向5G天馈一体化计划（AAU+DU+CU）演化。因为代替4G传统馈电网络。跟着5G频谱逐渐向高频段延伸，催生许多高频PCB的用量需求，5G基站PCB所用基材高频覆铜板将有望逐渐完结对传统FR-4覆铜板的代替。

  高频PCB工业链下流基站端的硬件架构晋级，向中游的高频覆铜板、上游原资料铜箔、玻璃纤维布、包含PTFE在内的特别树脂及其他化工资料传导增量需求。海外企业长时间占有PCB工业链上游PTFE资料和中游高频覆铜板商场。现在，我国大陆地区PCB工业已占半壁河山，PCB工业东移趋势继续，国内PCB上游厂商进军高频覆铜板及PTFE范畴，与海外企业的距离逐渐缩小，有望在5G建造中逐渐完结国产代替。

  5G年代，PCB工业链下流基站端建造催生许多高频覆铜板需求，将同步推进PTFE资料量价齐升。从“量”视点看，咱们猜测5G基站是4G基站数量的1.3至1.5倍，5G年代高频PCB成为馈电网络，新增高频覆铜板的用量叠加天线振子需求。从“价”视点看，咱们猜测国内5G建造高峰期关于高频覆铜板的需求量有望到达13亿元/年，以国产价格及10mil标准测算，到2025年5G基站AAU中PTFE的增量商场空间超越23亿元，高峰期超越5亿元/年。

  咱们主张重视，把握上游PTFE资料稀缺研制技能的沃特股份，继续重视中游高频覆铜板范畴的生益科技、华正新材，获益于PCB工业继续东移趋势的鹏鼎控股、沪电股份、深南电路。

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